[NH투자증권] 삼성전자 (005930.KS) 투자의견: BUY(유지), 목표주가: 60,000원(유지) Analyst 도현우 (반도체)

Analyst 도현우 (반도체)
 hwdoh@nhqv.com
삼성전자 (005930.KS)
투자의견: BUY(유지), 목표주가: 60,000원(유지)
따라갈 수 없다
삼성전자가 최근 경쟁사들과의 기술력 격차를 확대시킬 수 있는 EUV, 6세대 3D NAND, QLC, Z-SSD 등 기술을 개발. 2019년부터 삼성전자와 경쟁사 간 기술력 격차가 확대될 전망
EUV, 6세대 NAND, QLC 등 신기술 공개
‘초격차’. 경쟁사와 비교 불가한 절대적 기술 우위로 경쟁력을 높이겠다는 삼성전자의 전략. 2019년 삼성전자와 경쟁사 간 기술 격차는 더욱 확대될 것. 10월 삼성전자가 미국에서 ‘삼성 테크데이’ 행사를 개최. 행사에서 삼성전자가 EUV를 적용한 7nm(10억분의 1m) 파운드리 공정, 256GB 3DS RDIMM, QLC 서버용 SSD, 6세대 3D NAND, 2세대 Z-SSD 등을 공개
1. EUV DRAM 적용: 삼성전자가 EUV를 적용한 7nm LPP 파운드리 공정 웨이퍼 생산을 최초로 시작. 7nm에서 경험을 쌓은 후 차세대 5nm 공정에서 삼성전자의 EUV 기술력이 빛을 발할 것. 특히 삼성전자의 EUV는 DRAM 1ynm(10나노 중후반)에도 시험 적용될 전망. 1znm(10나노 중반) 이후 EUV 장비 컨트롤 능력이 높은 업체와 그렇지 못한 업체 간 기술력 차이가 벌어질 전망
2. 싱글 스태킹 128단 3D NAND: 삼성전자가 6세대 3D NAND를 공개. 삼성전자는 92단에 이어 128단도 싱글 스태킹으로 구현. 64단에서는 업체 간 격차가 줄었음. 92단부터 격차는 다시 확대될 전망. 경쟁사는 64단부터 더블 스태킹을 적용. 단수가 올라갈수록 싱글 스태킹과 더블 스태킹 간 제조 단가와 내구성 차이가 확대. 최근 수익성이 줄기 시작한 NAND 사업에서 삼성전자의 경쟁력이 돋보일 것으로 예상
3. 내구성 높은 QLC SSD: 2019년 QLC SSD 시장이 본격화될 것. QLC는 현재 주력 TLC 대비 30% 생산성이 높음. 약점은 낮은 내구성. 3D NAND 단수 올라가면 내구성이 추가로 낮아짐. 삼성전자 92단 3D NAND의 막질 균일도는 경쟁사 대비 크게 높음. QLC 구현 시 경쟁사의 TLC와 비교할 수 있는 내구성 획득 가능. 2019년 QLC 시장이 본격적으로 열릴 때 삼성전자의 경쟁력이 크게 부각될 전망
투자의견 BUY, 목표주가 60,000원 유지
삼성전자가 최근 공개한 파운드리, 메모리 기술을 봤을 때 경쟁사와 기술력 격차가 2019년부터 확대될 것. 호황일 때는 업체간 기술력과 수익성 차이가 두드러지지 않음. 차이는 업황 둔화기에 극대화


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