[NH투자증권] [반도체산업] 중국 YMTC, 128단 3D NAND "당사는 중국 메모리 업체와 글로벌 업체와 경쟁력 차이가 여전히 큰 것으로 판단 중"

Analyst 도현우 (반도체)  / hwdoh@nhqv.com

[반도체산업] 중국 YMTC, 128단 3D NAND 언급

	중국 YMTC가 128단 3D NAND에 대해서 언급. 일부 메모리 모듈 업체와 제휴도 맺음. 회사의 언급과 달리 당사는 중국 메모리 업체와 글로벌 업체와 경쟁력 차이가 여전히 큰 것으로 판단 중 중국 YMTC, 2020년 128단 3D NAND 생산 계획? 중국에서 NAND 플래시 생산을 준비 중인 YMTC가 128단 3D NAND에 대해 언급. 회사는 96단 3D NAND를 건너뛰고 2020년 128단 3D NAND 생산으로 바로 이동한다고 말함. 현재 YMTC는 32단 3D NAND를 샘플링 중이고 2019년 64단 3D NAND를 생산할 계획. 회사는 2020년 128단 3D NAND로 바로 이동해 경쟁사를 따라잡을 수 있다고 말함 이와 별개로 YMTC는 메모리 모듈회사 Shenzen Longsys Electronics와 전략적 제휴관계를 체결했음. 그리고 인텔에 일부 NAND 칩을 공급할 예정이라고도 밝힘. 회사의 전망과 달리 당사는 YMTC를 비롯한 중국의 NAND 업체가 메이저 NAND 플래시 업체들을 따라잡고 원활한 양산을 시작하기까지는 상당한 시간이 소요될 것으로 판단 미국-중국 무역 분쟁에 따라 미국 반도체 장비 업체들의 중국 수출에 실제로 상당한 제한이 발생. 최근 실적을 발표한 어플라이드 머티리얼즈는 컨퍼런스 콜에서 중국 특정 고객에게 취해진 수출 제한 조치가 없었다면 Q1 반도체부문 장비 매출이 전분기 대비 성장할 수 있었을 것으로 설명. 국내 특정 장비 업체도 2018년 연말 예정된 중국향 장비 출하가 2019년 2분기 이후로 연기되었다고 말함 중국 업체와 메이저 업체와 기술 격차는 최소 5년 이상 미국 정부의 규제 외에도 중국 업체가 자체 개발하고 있는 기술 수준이 글로벌 경쟁사 대비 수준이 매우 떨어짐. YMTC가 최근 공개한 Xtacking 기술은 메모리 어레이와 로직 회로를 각각 웨이퍼에서 제조한 후 2개 웨이퍼를 상하단으로 붙여서 메모리 밀도를 높이는 기술. 칩 1개를 만드는데 2개의 웨이퍼를 사용해서 제조 비용이 크게 늘어난다는 단점이 있음 YMTC가 2개의 웨이퍼를 사용하는 이유는 웨이퍼 1개를 사용하는 CMOS Under the Array 기술을 사용하기 위해서는 상하단 소자를 연결하는 높은 오버레이 정밀도 기술이 필요함. YMTC는 해당 기술력이 낮아 2개의 웨이퍼를 사용. 글로벌 경쟁사와 YMTC의 기술력 차이는 최소 5년 이상 본 조사분석자료는 당사 리서치센터 준법감시담당자의 결재를 받아 금융투자상품 투자를 위한 정보제공을 목적으로 당사 고객에게 배포되는 참고자료로서, 금융투자상품의 종류, 종목, 매매의 구분과 방법 등에 관한 결정은 투자자 여러분들이 판단하여 주시기 바랍니다. 본 조사자료를 무단으로 인용, 복제, 전시, 배포, 전송, 편집, 번역, 출판하는 등의 방법으로 저작권을 침해하는 경우에는 관련